一、稳态钽和氧化铌电容器的介质本质上没有磨损机制，在一定条件下具有有限的自愈能力。但是，在工作中可能出现随机的故障。钽电容器的故障率随时间而减少，不像其它电解电容器和电子原件那样故障率随时间而增加。 钽和氧化铌电容器在稳态条件下的使用可靠性受三个因素的影响。从这些因素中可以得出计算可靠性的等式：F=FV xFT xFR xFB这里     FV =工作电压/降额电压修正因子            

5.弯曲裂纹一般在哪个过程中产生？MLCC在PCB上进行焊锡接合后，会使基板发生大幅弯曲的作业均会成为产生裂纹的风险。多数基板弯曲在制造中及制造后产生。PCB会经常在分割作业中受到极大的应力。安装至连接器插座，以及安装配线线束及螺丝紧固作业等制造过程中也会发生基板弯曲。  6.如何才能发现弯曲裂纹？多数情况下可通过电气测定，通过测试绝缘电阻的下降方式发现弯曲裂纹。MLCC的IR（Insulatio

1.什么是“弯曲裂纹”？ 弯曲裂纹是指，于PCB（PrintCircuitBoard、印刷基板）上进行焊锡接合的MLCC因发生大幅度弯曲而形成的裂纹。弯曲裂纹与因碰撞及过大电压、大电流等原因导致的裂纹在外观上有所不同。  2.为什么会发生弯曲裂纹？  MLCC的电介质材料为陶瓷化合物。陶瓷虽然耐压缩，但不耐拉伸，质地易碎。施加于MLCC的机械应力过大时，为减少该部位的应力，将会产生裂纹。  在PC

A.确认电容测试仪的电压和频率设置正确（表1，除非制造商另有规定）。结合电容测试仪使用伏特计测试电容器以便确定部件的实际电压是否符合1.0±0.2Vrms要求。如果仪器具有ALC或等效功能，确保它已经开启。请参阅测试仪手册以确定可以使用什么阻抗设置，以及仪表是否能够自动切换设置以补偿电容器阻抗。电容交流电压频率C≤1000pF1.0±0.2Vrms1MHz±10%1000pF

电容和频率增加，电容器的阻抗会降低。要进一步说明这点，下面挙例以計算方式显示电容器的阻抗如何影响在电容器上看到的实际电压。 使用HP4263B测试仪及HP4278A测试仪测试电容器（C3216Y5V1A106Z）。将频率1kHz和电容10µF套入公式1产生约16Ω的电容器阻抗。 当从测试设备中将1.0Vrms应加到电容器时，电压在仪表阻抗和电容器阻抗之间被分圧。HP4263B的阻抗保持100Ω不变